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拉回到日常生活场景 ,荣耀这次还推出了荣耀自研也是业界首个射频增强芯片C1。
荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用 ,实现了手机内部空间的优化,最终在提升电池容量的同时,还保证了更薄的机身厚度 。散热部分,荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统 ,提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数 ,结合超大VC散热面积 ,让高负载游戏也能冰凉应对 。
为满足商务人士的办公需求,MagicOS7.1不仅将备忘录全面升级为荣耀笔记,支持多种内容记录 、编辑与收藏模式,实现跨多设备的笔记同步,还带来了全新的MagicText,可支持文档自动扫描去阴影 ,一键生成PDF,非常方便 。